Pájené a lepené elektricky vodivé spoje

Abstract

Bakalářská práce se zabývá porovnáním dvou metod propojování vodivých cest mezi deskou plošného spoje a elektronickou součástkou. První metoda je tvorba elektricky vodivých spojů s pomocí pájecí pasty a druhá metoda je s použitím elektricky vodivého lepidla. Práce je rozdělena celkem na tři hlavní části. Ta první se zabývá teoretickým rozborem zkoumaných pájecích metod. Druhá část je věnována praktické části, kde je popsáno měření a testování pájených komponent v závislosti na množství nanesení pájecího materiálu. Poslední část této práce se zabývá vyhodnocením ekonomických dopadů při zavedení pájecí technologie vzhledem k různým parametrům.

The bachelor thesis deals with the comparison of two methods of connecting conductive paths between a printed circuit board and an electronic component. The first method is the formation of electrically conductive joints with the help of solder paste and the second method is with the use of electrically conductive glue. The work is divided into three main parts. The first part is about the theoretical analysis of the investigated soldering methods. The second part is devoted to the practical part, which describes the measurement and testing of soldered components depending on the amount of application of solder material. The last part of this work is devoted with the evaluation of economic impacts in the introduction of soldering technology with respect to various parameters.