Studie růstu intermetalických vrstev
Study of intermetallic layers growth
Typ dokumentu
diplomová prácemaster thesis
Autor
Jakub Slavata
Vedoucí práce
Dušek Karel
Oponent práce
Martínek Jan
Studijní obor
Technologické systémyStudijní program
Elektrotechnika, energetika a managementInstituce přidělující hodnost
katedra elektrotechnologiePráva
A university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.htmlVysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html
Metadata
Zobrazit celý záznamAbstrakt
Cílem této diplomové práce je seznámení čtenáře s faktory, které ovlivňují růst tloušťky intermetalických vrstev (sloučenin) u pájených spojů. V teoretické části je popsáno měkké pájení a s ním spjaté faktory, jako jsou pájecí pasty a tavidla. V práci jsou dále popsány intermetalické vrstvy, jednotlivé faktory, které ovlivňují růst těchto vrstev, a způsob vyhodnocování jejich tloušťky. Praktická část se zaobírá přípravou vzorků s pájenými spoji. Na těchto vzorcích je zkoumána tloušťka intermetalických vrstev s ohledem na použité materiály a zrychlené stárnutí vzorků. Závěr je věnován vyhodnocení a porovnání tlouštěk intermetalických vrstev u připravených vzorků. A goal of the diploma thesis is to introduce the reader to factors that affect the growth of intermetallic layers (compound) within soldered joints. The theoretical part of this thesis describes soft soldering and related factors such as solder pastes and fluxes. The theoretical part also describes intermetallic compounds, factors affecting their growth, and the method of assessment of their thickness. The practical part deals with the preparation of samples with soldered joints. These samples are used for studying the growth of intermetallic layers whose thickness depends on used materials and accelerated aging. The conclusion describes the assessment and comparison of the thickness of intermetallic layers of prepared samples.
Kolekce
Související záznamy
Zobrazují se záznamy příbuzné na základě názvu, autora a předmětu.
-
Měření pájitelnosti bezolovnatých pájek
Autor: Dvořáková Klára; Vedoucí práce: Dušek Karel
(České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2013-07-04) -
Studie vlivu povrchových úprav pájecích plošek na vznik dutin v pájených spojích
Autor: Kozák Martin; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Ješ Josef
(České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2018-06-05)Tato diplomová práce se zabývá vznikem voidů v pájených spojích. Teoretická část se věnuje teorii a technologii měkkého pájení, základním metodám pájení, povrchovým úpravám pájecích plošek, tavidly a chybami při pájení se ... -
Vliv nastavení pájecí pece na kvalitu pájených spojů
Autor: Angelika Staňková; Vedoucí práce: Veselý Petr; Oponent práce: Šimek Miroslav
(České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2021-08-31)Tato bakalářská práce se věnuje tématu pájení přetavením a vlivu nastavení pájecí pece na kvalitu pájeného spoje. V první části jsem rozebrala používané technologie, slitiny, tavidla a metody používané k hodnocení kvality ...