Zobrazit minimální záznam

Study of whiskers growth from solder joints



dc.contributor.advisorDušek Karel
dc.contributor.authorJan Hintermüller
dc.date.accessioned2020-06-10T11:13:49Z
dc.date.available2020-06-10T11:13:49Z
dc.date.issued2020-06-02
dc.identifierKOS-1089441088205
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10467/87740
dc.description.abstractCílem této práce je seznámit čtenáře s problematikou pájení a desek plošných spojů se zaměřením na vady pájených spojů, a to převážně whiskerů. V teoretické části se čtenář může seznámit s používanými materiály a technologiemi, které jsou při měkkém pájení využívány. Dále se seznámí s chybami v oblasti pájení, které mohou vznikat v samotném procesu tvoření pájeného spoje i po něm. Tato práce se zejména zaměří na problematiku whiskerů. V praktické části se budu věnovat vytvoření vzorků pro následné studium whiskerů na povrchu pájeného spoje.cze
dc.description.abstractThe Goal of this thesis is to introduce problematics of soldering technology on printed circuit boards. The teoretical part deals with soldering materials and technologies. Further in this part are described defects which may occur during and after soldering process. In particular, this work will focus on the problem of tin whiskers. In the practical part will be focused on creation of samples for future examination of whishers on surface of soldered joints.eng
dc.publisherČeské vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.cze
dc.publisherCzech Technical University in Prague. Computing and Information Centre.eng
dc.rightsA university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.htmleng
dc.rightsVysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.htmlcze
dc.subjectpájenícze
dc.subjectdeska plošných spojůcze
dc.subjectpájkacze
dc.subjectchyby pájenícze
dc.subjectwhiskercze
dc.subjectSolderingeng
dc.subjectprinted circuit boardeng
dc.subjectsoldereng
dc.subjectsoldering defectseng
dc.subjectwhiskereng
dc.titleStudium růstu whiskeru z pájených spojůcze
dc.titleStudy of whiskers growth from solder jointseng
dc.typediplomová prácecze
dc.typemaster thesiseng
dc.contributor.refereeJeš Josef
theses.degree.disciplineTechnologické systémycze
theses.degree.grantorkatedra elektrotechnologiecze
theses.degree.programmeElektrotechnika, energetika a managementcze


Soubory tohoto záznamu




Tento záznam se objevuje v následujících kolekcích

Zobrazit minimální záznam