Možnosti spojovnání nitinolu - měkké pájení tenkých drátů
Joining of thin nitinol wires
dc.contributor.advisor | Vondrouš Petr | |
dc.contributor.author | Jakub Křivánek | |
dc.date.accessioned | 2019-08-22T22:52:58Z | |
dc.date.available | 2019-08-22T22:52:58Z | |
dc.date.issued | 2019-08-22 | |
dc.identifier | KOS-883223134305 | |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10467/84765 | |
dc.description.abstract | První část práce se zabývá technologií pájení, podmínkami pájení a měkkým pájení. Dále je tato část zaměřena na nitinol, slitinu niklu a titanu s unikátními vlastnostmi jako efekt tvarové paměti a superelastické chování. Poslední kapitola první části je věnována využití nitinolu. V experimentální části je hodnocena vhodnost měkkého pájení pro spojování tenkých nitinolových drátů. Je zde hodnocena smáčivost měkké pájky na nitinolu, dále jsou zde uvedeny přeplátované a tupé spoje pájené ručním pájedlem a hodnocení jejich pevnostních charakteristik. Využitím konfokální mikroskopie jsou hodnoceny průběh pájky v přeplátovaných spojích. V poslední části je představen jednoduchý pákový aktuátor. | cze |
dc.description.abstract | The first part of this thesis deals with soldering technology and soldering condition. It is also focused on nitinol, a nickel-titanium alloy with unique properties such as shape memory effect and superelastic behavior. The last chapter is devoted to the use of nitinol. In the experimental part the suitability of soldering for joining thin nitinol wires is evaluated. There is evaluated the wettability of solder on nitinol, there are also mentioned lap and butt joints made by hand soldering and evaluation of their strength characteristics. Using confocal microscopy, the solder flow in overlap joints is evaluated. The last part introduces a simple lever actuator. | eng |
dc.publisher | České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum. | cze |
dc.publisher | Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre. | eng |
dc.rights | A university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html | eng |
dc.rights | Vysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html | cze |
dc.subject | Nitinol | cze |
dc.subject | slitina s tvarovou pamětí | cze |
dc.subject | měkké pájení | cze |
dc.subject | smáčivost | cze |
dc.subject | Nitinol | eng |
dc.subject | shape memory alloy | eng |
dc.subject | soldering | eng |
dc.subject | wettability | eng |
dc.title | Možnosti spojovnání nitinolu - měkké pájení tenkých drátů | cze |
dc.title | Joining of thin nitinol wires | eng |
dc.type | diplomová práce | cze |
dc.type | master thesis | eng |
dc.contributor.referee | Dušek Karel | |
theses.degree.discipline | Výrobní a materiálové inženýrství | cze |
theses.degree.grantor | ústav strojírenské technologie | cze |
theses.degree.programme | Strojní inženýrství | cze |
Soubory tohoto záznamu
Tento záznam se objevuje v následujících kolekcích
-
Diplomové práce - 12133 [217]