Kvalita pájených a lepených vodivých spojů v elektrotechnice

Abstract

Bakalářská práce se zabývá porovnáním spojů vytvořených pájecí pastou a elektricky vodivým lepidlem. Práce je rozdělena na technickou a ekonomickou část. Technická část se dále dělí na teoretickou a praktickou. Teoretická část popisuje různé technologie a základní odlišnosti v mnou vybraných dvou způsobech výroby plošných spojů. Praktická část se již zabývá konkrétní výrobou vzorků, proměřením jejich parametrů a stanovením zmetkovitosti obou technologií. V ekonomické části se pak počítá nákladová cena pro obě metody. Výsledkem mé práce je informace o nákladové ceně a kvalitě obou porovnávaných technologií.

Bachelor thesis deals with comparison of joints formed by soldering flux and electrically conductive adhesive. The thesis contains the technical and the economical part. Technical part is divided to the theoretical and practical parts. Theoretical part describes different technologies and basic differences between two ways of manufacturing printed circuit boards. In the practical part is described production of samples, measurement of their parameters and determination of the rejection of both technologies. In the economical part, there are calculations of the cost price for both methods. The result of my work is information about the cost price and quality of the two compared technologies.