Software pro termografickou analýzu desek plošných spojů

Abstract

Tato práce se zabývá vytvořením softwaru pro analýzu teplotního chování desek plošných spojů s využitím infračervené termografie. První část textu je věnována poznatkům z oboru termografie a návrhu aplikací podle návrhového vzoru Model-View-ViewModel. Druhá část práce se zabývá softwarem vytvořeným v rámci této práce, který nabízí velké množství nástrojů pro termografické měření. Navíc jsou v softwaru obsaženy speciální funkce pro analýzu desek plošných spojů, jimiž jsou: zobrazení několika vrstev obrazových dat v kompozitním obraze, hledání zkratových spojů a hledání míst delaminace desky plošného spoje. Všechny tyto funkce ze softwaru dělají komplexní a široce využitelný nástroj pro měření DPS.

This thesis deals with the development of software for analysis of PCBs (printed circuit boards) using infrared thermography. The first part explains the theory behind thermography and software design according to Model-View-ViewModel pattern. The second part explains software development and the numerous tools for thermographic measurements including: displaying several layers of image data in a composite image; searching for short-circuits; and, searching for PCB delamination. All the mentioned functions make this software a complex and widely utilizable tool for PCB measurement.