Risk analýza pájení čipů

Abstract

Tato bakalářská práce se věnuje tématu pájení. V první části je popsána obecně technologie pájení - aplikace, materiály, pouzdra používaných součástek, postupy - se zaměřením na pouzdra typu BGA. Dále jsou popsány chyby, ke kterým u těchto pouzder dochází. Druhá část práce se věnuje risk-managementu - vysvětlení pojmů, popisu používaných nástrojů. V praktické části byla zpracována risk-analýza pájení BGA čipu v konkretním případě včetně porovnání hodnoty rizika s přijatým řešením problému a dále byla provedena experimentální studie vlivu teplotního profilu na správné zapájení BGA čipu.

The subject of this bachelor's thesis is soldering. There is the description of the soldering technology in the first part - application, materials, packages of used components, process - with a view to BGA components. Also the thesis introduces to BGA defects. The second part of the thesis attend to risk management - terms explanation, description of used implemets. In the next part the risk analysis of soldering chips in concrete situation was proceesed - including the comparsion of the value of the risk with the accepted solution of the problem. Within the frame of practical part of the thesis the experimental study of thermal profile impact to error-free soldering was accomplished.