Zobrazují se záznamy 1-2 z 1

    technologie pájení, pájení přetavením, pájený spoj, olovnaté pájecí slitiny, bezolovnaté pájecí slitiny, intermetalické sloučeniny, teplotní profil, latentní teplo, šíření tepla, nukleace, rekalescence, Sn37Pb, SAC387 (1)
    technology of soldering, reflow soldering, brazed joint, lead solder alloys, lead-free solder alloys, intermetallic compounds, temperature profile, latent heat, transfer heat, nucleation, recalescence, Sn37Pb, SAC387 (1)