Filtrovat dle předmětu
Zobrazují se záznamy 1-2 z 1
| Pájení,Povrchové úpravy,HASL,OSP,ENIG,Sn-Bi,Sn-Cu,Intermetalické sloučeniny,Intermetalická vrstva,vliv tavidla,vliv přetavení,vliv nepájivé masky (1) |
| Soldering,Printed circuit board finishes,HASL,OSP,ENIG,Sn-Bi,Sn-Cu,Intermetallic alloy,Intermetallic layer,effect of flux,effect of multiple reflow,effect of non-soldering mask (1) |