Hledat
Zobrazují se záznamy 1-2 z 2
Sledování chování pájecích slitin prostřednictvím měření latentního tepla, Monitoring of solder alloys behaviour by latent heat measurement
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Martínek Jan (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2017-05-26)
Práce pojednává o šíření latentního tepla při pájení přetavením z dvou pájecích slitin, olovnaté Sn37Pb a bezolovnaté SAC387. Nejdříve je část věnována teoretické problematice pájení, vzniku pájeného spoje a intermetalických ...
Studie elektrochemické migrace na povrchu desek plošných spojů, Study of Electrochemical Migration on Surface of Printed Circuit Boards
; Vedoucí práce: Veselý Petr; Oponent práce: Zahradník Vít (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2022-05-31)
Tato diplomová práce se zabývá elektrochemickou migrací na deskách plošných spojů, konkrétně na vlivu nepájivé masky na elektrochemickou migraci. V této práci byly testovány dva různé návrhy desky plošných spojů s povrchovou ...