Hledat
Zobrazují se záznamy 1-5 z 5
Příprava a návrh experimentu pro analýzu rozstřikování tavidla z pájecí pasty, Preparing and design of experiment for the flux sputtering analysis from solder paste
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Martínek Jan (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2017-05-22)
Tato diplomová práce se věnuje tématu pájení a problémům, které se při pájení mohou vyskytnout z hlediska použití tavidel. V teoretické části jsou probrány základní aspekty tvorby pájeného spoje včetně fyzikální podstaty, ...
Vliv tavidla na růst intermetalických vrstev v pájeném spoji, Effect of Flux on Intermetallic Layers Growth within Solder Joint
; Vedoucí práce: Veselý Petr; Oponent práce: Wirth václav (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2022-05-31)
Diplomová práce se dělí na teoretickou a praktickou část. V teoretické části jsou uvedeny základní informace ohledně pájení a kvality pájených spojů. Dále se věnuje pájecím slitinám a tavidlům, které se v pájecích slitinách ...
Studie elektrochemické migrace na povrchu desek plošných spojů, Study of Electrochemical Migration on Surface of Printed Circuit Boards
; Vedoucí práce: Veselý Petr; Oponent práce: Zahradník Vít (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2022-05-31)
Tato diplomová práce se zabývá elektrochemickou migrací na deskách plošných spojů, konkrétně na vlivu nepájivé masky na elektrochemickou migraci. V této práci byly testovány dva různé návrhy desky plošných spojů s povrchovou ...
Spolehlivostní analýza pájených spojů s ohledem na typ vývodů součástek a typ nosného substrátu, Reliability Analysis of Solder Joints with Respect to Type of Component Lead and Type of Support Substrate
; Vedoucí práce: Veselý Petr; Oponent práce: Šíma Karel (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2022-05-31)
Tato práce se zabývá analýzou spolehlivosti pájených spojů na různých druzích nosných substrátů desek plošných spojů a na odlišných typech vývodů součástek v závislosti na počtu cyklů v teplotní šokové komoře. Celkem bylo ...
Návrh a praktická realizace vysokonapěťové kondenzátorové průchodky s využitím 3D tisku, Design and Practical Realization of High-Voltage Bushing Condenser with Use of 3D Printing
; Vedoucí práce: Veselý Petr; Oponent práce: Šefl Ondřej (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2023-01-31)
Tato diplomová práce se skládá ze tří hlavních částí, a to z rešerše pojednávající o vysokonapěťových průchodkách a vodivých polymerech pro 3D tisk, teoretické části, ve které se nachází matematický model a simulace, které ...