Now showing items 1-6 of 6

    • Problematika nanášených vodivých cest na substráty 

      Author: Jakub Mareš; Supervisor: Dušek Karel; Opponent: Martínek Jan
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2022-05-31)
      Proces návrhu desek plošných spojů je velice komplexní. Ve většině případů zahrnuje tvorbu prototypů a výrobu kusových řad. Kusové řady nejčastěji slouží pro testovací a měřící účely. Pro tyto prototypy je vhodné využít ...
    • Příprava a návrh experimentu pro analýzu rozstřikování tavidla z pájecí pasty 

      Author: Veselý Petr; Supervisor: Dušek Karel; Opponent: Martínek Jan
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2017-05-22)
      Tato diplomová práce se věnuje tématu pájení a problémům, které se při pájení mohou vyskytnout z hlediska použití tavidel. V teoretické části jsou probrány základní aspekty tvorby pájeného spoje včetně fyzikální podstaty, ...
    • Sledování chování pájecích slitin prostřednictvím měření latentního tepla 

      Author: Zahradník Vít; Supervisor: Dušek Karel; Opponent: Martínek Jan
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2017-05-26)
      Práce pojednává o šíření latentního tepla při pájení přetavením z dvou pájecích slitin, olovnaté Sn37Pb a bezolovnaté SAC387. Nejdříve je část věnována teoretické problematice pájení, vzniku pájeného spoje a intermetalických ...
    • Studie růstu intermetalických vrstev 

      Author: Jakub Slavata; Supervisor: Dušek Karel; Opponent: Martínek Jan
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2021-06-01)
      Cílem této diplomové práce je seznámení čtenáře s faktory, které ovlivňují růst tloušťky intermetalických vrstev (sloučenin) u pájených spojů. V teoretické části je popsáno měkké pájení a s ním spjaté faktory, jako jsou ...
    • Termomechanické zkoušky pájecích plošek 

      Author: Denis Froš; Supervisor: Dušek Karel; Opponent: Martínek Jan
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2019-06-04)
      Diplomová práce se věnuje spolehlivosti pájeného spoje se zaměřením na soudržnost měděných pájecích plošek k substrátu. Zkoumá zejména odloupávání pájecích plošek a jev nazývaný "pad cratering". Zmíněné jevy jsou zkoumány ...
    • Vliv tavidla na tloušťku intermetalické vrstvy u pájených spojů 

      Author: Petráč Adam; Supervisor: Dušek Karel; Opponent: Martínek Jan
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2018-06-05)
      Diplomová práce se zabývá vlivem tavidla na vznik intermetalických sloučenin. Dále se také zaměřuje na vliv povrchových úprav pájecích plošek (ENIG, OSP a HASL), na vliv použité nepájivé masky a na vliv několikanásobného ...