Now showing items 132-151 of 174

    Subject
    Soldering, solder alloy, intermetallic alloys, heating factor, temperature profiles, mechanical stress, thermomechanical stress. [1]
    soldering, soldering alloys, wetting, weighing method, interconnection in electronics, solderabilit [1]
    Soldering,Printed circuit board finishes,HASL,OSP,ENIG,Sn-Bi,Sn-Cu,Intermetallic alloy,Intermetallic layer,effect of flux,effect of multiple reflow,effect of non-soldering mask [1]
    Soldering,Soldered joint,Soldering paste,Errors during soldering,Voids [1]
    Spolehlivost [1]
    Surge protection devices [1]
    tavidlo [1]
    technologie pájení, pájení přetavením, pájený spoj, olovnaté pájecí slitiny, bezolovnaté pájecí slitiny, intermetalické sloučeniny, teplotní profil, latentní teplo, šíření tepla, nukleace, rekalescence, Sn37Pb, SAC387 [1]
    technology of soldering, reflow soldering, brazed joint, lead solder alloys, lead-free solder alloys, intermetallic compounds, temperature profile, latent heat, transfer heat, nucleation, recalescence, Sn37Pb, SAC387 [1]
    temperature rise [1]
    Tenká vrstva [1]
    tenké vrstvy, dielektrikum, dielektrické materiály, polarizace, kapacita, ztrátový činitel, naprašování, vysokofrekvenční magnetronové naprašování, napařování Al2O3,korund [1]
    teplota skelného přechodu [1]
    teplotní roztažnost v ose Z [1]
    termomechanické namáhání [1]
    testing of vias,printed circuit board,thermal shock stressing [1]
    testování prokovů,desky plošných spojů,teplotní šokové namáhání [1]
    thermical expansion in Z axis [1]
    thermomechanical stress [1]
    Thick-film, electrical parameters, degradation processes, operating environment, climatic test chambers, visual check. [1]