Filtrovat dle předmětu
Zobrazují se záznamy 1-2 z 1
| heating factor,temperature profile,growth of intermetallic layers,soldering,PCB (printed circuit board) (1) |
| integrál teploty a času pájení,teplotní profil,růst intermetalických vrstev,pájení,DPS (deska plošného spoje) (1) |