Hledat
Zobrazují se záznamy 1-2 z 2
Studium voidů v pájených spojích, Study of voids in solder joints
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Martínek Jan (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2012-07-24)
Vliv prokovů na termomechanické vlastnosti desek plošných spojů, Influence of vias on thermomechanical properties of printed circuit boards
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Martínek Jan (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2020-06-09)
Tato bakalářská práce se zabývá vlivem prokovů na termomechanické vlastností desek plošných spojů (DPS). V teoretické části práce jsou popsány jednotlivé oblasti desek plošných spojů, jako jsou substráty, druhy, technologie ...