Hledat
Zobrazují se záznamy 1-5 z 5
Simulace šíření tepla na desce plošného spoje u pájení přetavením, Simulation of heat dissipation on the printed circuit board for reflow soldering
; Vedoucí práce: Zemen Jan; Oponent práce: Musálek Lubomír (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2019-06-12)
Bakalářská práce se zaměřuje na šíření tepla v deskách plošných spojů při pájení přetavením, a na simulaci tohoto děje pomocí programu COMSOL Multiphysics. V práci jsou popsány základy šíření tepla a principy jeho modelování. ...
Studium růstu whiskeru z pájených spojů, Study of whiskers growth from solder joints
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Ješ Josef (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2020-06-02)
Cílem této práce je seznámit čtenáře s problematikou pájení a desek plošných spojů se zaměřením na vady pájených spojů, a to převážně whiskerů. V teoretické části se čtenář může seznámit s používanými materiály a technologiemi, ...
Dutiny v pájených spojích, Voids inside solder joints
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Ješ Josef (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2019-06-04)
Cílem této diplomové práce je seznámit čtenáře s chybami, které se mohou vyskytnout na desce plošného spoje se zaměřením na dutiny ve spojích. Teoretická část pojednává o teorii pájení, vysvětluje základní vlastnosti ...
Elektricky vodivé spoje, The Electrically Conductive Joins
; Vedoucí práce: Beshajová Pelikánová Ivana; Oponent práce: Vaněk Lukáš (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2019-06-12)
Cílem této bakalářské práce je seznámení čtenáře s vlastnostmi pájených a elektricky vodivých lepených spojů. V teoretické části jsou uvedeny základní požadavky na elektricky vodivé spoje, jejich vlastnosti, materiály, ze ...
Studie vzniku voidů u bezolovnatého pájení, Study of void formation in lead-free soldering
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Smrčka Filip (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2022-05-31)
Tato diplomová práce je zaměřena na vznik dutin v bezolovnatých pájených spojích. Teoretická část práce se zabývá teorií pájení, složením a vlastnostmi bezolovnatých pájecích slitin. Dále je probrán výskyt a tvorba dutin ...