Characterization of Semiconductor Materials

Charakterizace polovodičových materiálů

Supervisors

Editors

Other contributors

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

České vysoké učení technické v Praze
Czech Technical University in Prague

Research Projects

Organizational Units

Journal Issue

Abstract

Diplomová práce se zabývá měřením odporu metodou Van der Pauw a měřením Hallova jevu. V práci je podrobně popsán princip jednotlivých metod a výhody a nevýhody těchto metod. V diplomové práci je řešena automatizace měření odporu metodou Van der Pauw a automatizace měření Hallova jevu pomocí parametrického analyzátoru Agilent 4156C. V teoretické části je popsáno měření elektrického odporu a elektrické rezistivity. V této části je též teoreticky popsána metoda Van der Pauw a měření Hallova jevu. Experimentální část popisuje jaká soustava je použita pro měření jednotlivých jevů a algoritmus použitý pro automatizaci měření. V této části jsou již konkrétní výsledky experimentů z vytvořené sestavy. V experimentální části je dále detailně popsán program pro automatizaci zmíněných měření včetně ukázky funkčnosti programu.

This master’s thesis is devoted to measuring resistance by Van der Pauw method a measuring Hall effect. Thesis describes in detail the principle of each method and the advantages and disadvantages of these methods. Master’s thesis also deals with the automation of resistance measurement by the Van der Pauw method and the measurement of the Hall effect. The theoretical part describes the measurement of electrical resistance. This part also theoretically describes Van der Pauw method and measuring Hall effect. The experimental part describes which system is used to measure individual phenomena and algorithm used for automation of measurement. In this part there are already concrete results of experiments from created program. The experimental part also in detail describes automation of said measurements. In this part there is also shown functionality of created program.

Description

Citation

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By